Network
Baca Juga: 5 Tips Rahasia PUBG Mudah Dapatkan Chicken Dinner
Laporan tersebut mengklaim bahwa II-VI yang berbasis di AS akan memasuki rantai pasokan Apple untuk iPhone generasi berikutnya. Perusahaan ini akan membuat chip VCSEL untuk pemindai LiDAR time-of-flight (ToF).
Selain itu, praktisi kasus secara tidak langsung telah memastikan bahwa jumlah lubang di lensa belakang iPhone 13 meningkat.
Menurut rantai pasokan Apple, ada perubahan signifikan pada perangkat penginderaan 3D Apple iPhone 13.
Ada prediksi Apple bakal merampingkan 1 chip VCSEL di lensa depan.
ID Wajah pada iPhone ditambah jumlah VCSEL yang terkait dengan lensa ToF diperkirakan akan berkurang dari 3 tahun ini menjadi 2.
Baca Juga: Samsung Bakal Jadi Supplier Layar OLED Iphone di Tahun 2021
Namun, belum ada konfirmasi lebih lanjut mengenai hal ini.***
