Update Info Redmi 10 Prime: Rilis Pakai MediaTek Helio G88

- 27 Agustus 2021, 17:13 WIB
Ilustrasi penampakan Redmi 10 Prime yang akan pakai MediaTek Helio G88 dan rilis di India pada 3 September 2021.
Ilustrasi penampakan Redmi 10 Prime yang akan pakai MediaTek Helio G88 dan rilis di India pada 3 September 2021. /// YouTube/ Naveen Pehal

Bocoran Spesifikasi Redmi 10 Prime

Redmi 10 Prime dipastikan akan rilis dengan memakai chipset MediaTek Helio G88. 

Adapun sejumlah bocoran mengenai spesifikasi smartphone terbaru Xiaomi ini. 

Baca Juga: Update Bocoran Redmi 10: Xiaomi Tak Sengaja Bongkar Spesifikasi Redmi 10

Redmi 10 Prime diduga akan memiliki layar IPS  LCD 6.5 inchi dengan desain kamera depan Punch Hole.

Redmi 10 Prime juga digadang-gadang bakal menawarkan resolusi layar Full HD Plus dengan teknologi Refresh Rate 90 Hz.

Pada bagian kamera, smartphone terbaru Xiaomi ini akan dibekali dengan kamera utama yang beresolusi 50 MP.

Baca Juga: Update Bocoran Redmi 10: Terdaftar Smartphone 4G dalam Sertifikasi NBTC

Adapun kamera Redmi 10 Prime lain masing-masing akan memiliki resolusi 8 MP lensa Ultra Wide 2MP Depth, dan juga 2 MP kamera makro dan 8 MP kamera Selfie.

Redmi 10 Prime akan memiliki opsi varian RAM 6GB dan disematkan baterai berkapasitas 5000 mAh yang sudah mendukung teknologi pengisian daya cepat hingga 18 Watt.

Halaman:

Editor: Sunti Melati


Tags

Artikel Pilihan

Terkait

Terkini

Terpopuler

Kabar Daerah